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截至2023年8月31日收盤(pán)，燕東微(688172)報(bào)收于20.66元，上漲1.82%，換手率4.95%，成交量6.23萬(wàn)手，成交額1.28億元。

8月31日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出1058.98萬(wàn)元，占總成交額8.26%，游資資金凈流入735.88萬(wàn)元，占總成交額5.74%，散戶資金凈流入323.1萬(wàn)元，占總成交額2.52%。

近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

燕東微融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入976.63萬(wàn)元，融資償還1029.61萬(wàn)元，融資凈償還52.98萬(wàn)元。融券方面，融券賣出3.12萬(wàn)股，融券償還1.68萬(wàn)股，融券余量46.28萬(wàn)股，融券余額956.24萬(wàn)元。融資融券余額1.95億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

燕東微2023中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入10.84億元，同比下降6.24%；歸母凈利潤(rùn)2.68億元，同比下降12.62%；扣非凈利潤(rùn)2.09億元，同比下降19.88%；其中2023年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入5.7億元，同比下降2.19%；單季度歸母凈利潤(rùn)1.78億元，同比上升14.83%；單季度扣非凈利潤(rùn)1.32億元，負(fù)債率19.37%，投資收益-35.3萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-6905.57萬(wàn)元，毛利率35.9%。燕東微（688172）主營(yíng)業(yè)務(wù)：集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試于一體的半導(dǎo)體企業(yè),經(jīng)過(guò)三十余年的積累,公司已發(fā)展為國(guó)內(nèi)知名的集成電路及分立器件制造和系統(tǒng)方案提供商。。

該股最近90天內(nèi)共有4家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)3家，增持評(píng)級(jí)1家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為21.0。

資金流向名詞解釋：指通過(guò)價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過(guò)逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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