近日,道生天合材料科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“道生天合”)披露了首次公開發(fā)行股票并在主板上市招股說明書(申報稿),擬登陸滬主板,保薦人為中信建投證券。
道生天合是一家致力于新材料的研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè),產品圍繞著環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸酯和有機硅等高性能熱固性樹脂材料,形成了風電葉片用材料、新型復合材料用樹脂和新能源汽車及工業(yè)膠粘劑三大系列產品。
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根據中國石油和化學工業(yè)聯(lián)合會環(huán)氧樹脂及應用專業(yè)委員會出具的說明函,公司“風電葉片用環(huán)氧樹脂系列”銷量位居全球首位,“風電葉片用結構膠”銷量位居國內第2、全球第3。
本次發(fā)行前,公司實際控制人季剛、張婷夫婦通過易成實業(yè)持有公司47.55%股份,季剛通過擔任上海桐梵、上海桐元、衢州桐新執(zhí)行事務合伙人分別控制公司5.69%、4.96%、2.27%表決權,合計控制公司60.47%的表決權。
股權結構圖,圖片來源:招股書
本次IPO擬募資8億元,主要用于“年產7.8萬噸新能源及動力電池用等高端膠粘劑、 高性能復合材料樹脂系統(tǒng)項目、償還銀行貸款及補充流動資金。
募資使用情況,圖片來源:招股書
主營業(yè)務毛利率存波動
報告期內,道生天合實現營業(yè)收入分別為33.32億元、31.27億元、34.36億元,凈利潤分別為1.39億元、0.85億元、1.08億元。
基本面情況,圖片來源:招股書
報告期內,公司自產產品的收入合計占主營業(yè)務收入的比例分別為81.80%、92.27%、99.84%,呈逐年上升的趨勢,是主營業(yè)務收入主要組成部分。從具體產品收入分類來看,報告期內總體收入占比最高的業(yè)務為自產風電葉片用環(huán)氧樹脂。新型復合材料用樹脂、高性能工業(yè)膠粘劑和高性能風電結構膠為公司發(fā)力的新業(yè)務板塊,收入增長較快。
代理及貿易產品收入主要系公司代理/貿易銷售的風電葉片用環(huán)氧樹脂、高性能風電結構膠及環(huán)氧樹脂、環(huán)氧膠衣、碳氈等其他零星產品所形成。報告期內,代理及貿易收入占主營業(yè)務收入的比例分別為18.20%、7.73%、0.16%。隨著公司打造自主品牌經營戰(zhàn)略的成功實施,代理及貿易業(yè)務所占比重呈逐年下降趨勢。
公司主營業(yè)務收入按產品類型的具體構成,圖片來源:招股書
報告期各期,道生天合的主營業(yè)務毛利率分別為13.58%、8.17%、10.77%,呈先降 后升趨勢。
公司產品風電葉片用材料主要應用在風電等新能源領域。歷史上,我國風電新增裝機容量呈現一定程度的周期性波動,主要由于“十二五”及“十三五”臨近末期風電行業(yè)搶裝以完成規(guī)劃規(guī)模。隨著“碳達峰、碳中和”等國家長期政策支持,風電行業(yè)進入市場化、高水平發(fā)展時期,風電行業(yè)受政策周期性擾動的現象逐漸趨弱。
報告期內,公司原材料成本占營業(yè)成本的比例較高,報告期各期占比均在95%以上。公司產品的主要原材料為環(huán)氧樹脂、固化劑等化工原材料,國內宏觀經濟、環(huán)保政策變動和國際貿易摩擦情況均可能對原材料供求關系造成影響,從而造成原材料價格波動。 原材料價格波動將會提高公司對采購成本控制的難度,從而在一定程度上影響公司盈利能力的穩(wěn)定性。
同時,報告期內,道生天合向前五大供應商合計采購金額占原材料采購總額的比例分別為 71.11%、71.85%、69.69%,供應商集中度較高。
值得注意的是,經過公司研發(fā)積累,在高性能熱固性樹脂材料領域形成了核心競爭力。相關核心技術作為公司賴以生存和發(fā)展的基礎和關鍵,對公司的產品性能、成本控制及保持市場競爭力至關重要。報告期內,公司研發(fā)費用分別為7594.09萬元、7890.44萬元、9406.75萬元,呈增長趨勢。
公司研發(fā)費用,圖片來源:招股書
客戶集中度較高報告期各期,道生天合前五大客戶合計銷售金額占當期營業(yè)收入的比例均超七成,客戶集中度較高。
同時,報告期各期末,公司應收賬款賬面價值分別為7.17億元、8.16億元、11.07億元,應收票據賬面價值分別為7.45億元、3.84億元、3.99億元,金額較大。
報告期各期末,道生天合的流動比率和速動比率均低于可比公司均值,公司資產負債率分別為67.08%、68.11%、58.12%,高于可比公司均值,償債能力還有待進一步提升。
結語總體來說,道生天合要持續(xù)在新產品、新材料、新工藝等領域加大自主研發(fā),加快技術成果轉化為工業(yè)化生產,深化公司的核心技術能力;同時,公司也要持續(xù)擴大銷售規(guī)模,鞏固現有優(yōu)勢地位,積極拓展光伏、消費電子、半導體、軌道交通、3D打印、5G通訊、航運和建材等更廣闊的市場。
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