證券代碼：603061     證券簡稱：金海通            公告編號：2023-013

         天津金海通半導體設備股份有限公司

         關(guān)于 2022 年度利潤分配預案的公告

(資料圖片僅供參考)

  本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳述

或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔法律責任。

  重要內(nèi)容提示：

  ? 每股分配比例：擬每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 2.60 元（含稅），不送紅股，不進

行公積金轉(zhuǎn)增股本。

  ? 本次利潤分配以實施權(quán)益分派股權(quán)登記日登記的總股本為基數(shù)，具體日期將

在權(quán)益分派實施公告中明確。

  ? 在實施權(quán)益分派的股權(quán)登記日前公司總股本發(fā)生變動的，擬維持分配總額不

變，相應調(diào)整每股分配比例，并將另行公告具體調(diào)整情況。

  ? 本年度現(xiàn)金分紅比例低于 30%的簡要原因說明：公司所處的半導體專用設

備制造領(lǐng)域，對于持續(xù)研發(fā)的需求較高，資金需求量較大。本次利潤分配是基于

行業(yè)發(fā)展情況、公司發(fā)展階段、自身經(jīng)營模式、資金需求的綜合考慮。

  一、利潤分配方案

      經(jīng)容誠會計師事務所（特殊普通合伙）審計，2022 年度天津金海通半導體

 設備股份有限公司（以下簡稱“公司”）實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤

 《公司章程》的有關(guān)規(guī)定，提取法定盈余公積金后截至 2022 年 12 月 31 日，母

 公司可供股東分配的利潤為 296,345,295.44 元。

      公司 2022 年度利潤分配方案為：公司擬以實施權(quán)益分派時股權(quán)登記日的總

 股本為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金股利 2.60 元（含稅），擬分配現(xiàn)金

 紅利合計 15,600,000.00 元（含稅），占歸屬于上市公司股東的凈利潤比例為

 配。

      若公司利潤分配方案公布后至實施前，公司的總股本發(fā)生變動，擬維持分

配總額不變，相應調(diào)整每股分配比例。

  本次利潤分配方案尚需公司2022年年度股東大會審議。

  二、本年度現(xiàn)金分紅比例低于30%的情況說明

擬分配的現(xiàn)金紅利總額為 15,600,000.00 元（含稅），占本年度歸屬于上市公司

股東的凈利潤比例低于 30%，具體原因分項說明如下：

  （一）公司所處行業(yè)情況及特點

  公司主要產(chǎn)品為集成電路測試分選機，屬于集成電路專用設備領(lǐng)域的測試分

選設備。集成電路行業(yè)是技術(shù)密集、知識密集的高科技行業(yè)對測試設備技術(shù)要求

較高。為保持技術(shù)的先進性和產(chǎn)品的競爭力集成電路測試設備需要進行持續(xù)的研

發(fā)，從研發(fā)、試產(chǎn)、質(zhì)控到市場推廣和銷售的各階段，需要投入較高人力成本及

研發(fā)費用等經(jīng)常性開支，資金需求量較大。

  （二）公司發(fā)展階段和自身經(jīng)營模式

  公司處于成長階段，公司將繼續(xù)專注服務半導體封裝測試行業(yè)，根據(jù)國家政

策和戰(zhàn)略發(fā)展需求，不斷加強自主技術(shù)創(chuàng)新能力，努力拓寬客戶群體和市場，積

極促進科技成果產(chǎn)業(yè)化。公司將繼續(xù)加深與下游客戶的合作，時刻把握市場動

態(tài)，圍繞自身技術(shù)優(yōu)勢，結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)進行研發(fā)創(chuàng)新和技術(shù)升級。

  （三）公司盈利水平及資金需求

水平較高，公司業(yè)務還在持續(xù)發(fā)展，為保障公司業(yè)務發(fā)展，公司有較高的資金需

求。

  （四）公司現(xiàn)金分紅水平較低的原因

     公司堅持穩(wěn)健的利潤分配政策，在制定每年的分紅政策時，會綜合平衡當年

的利潤分配對股東帶來的短期價值回報和長期價值回報。本次利潤分配方案是綜合

考慮了公司所處行業(yè)特點、自身發(fā)展階段、日常營運資金需求等因素而做出的合理

安排，兼顧了股東短期現(xiàn)金分紅回報與中長期回報等因素，有利于公司長期穩(wěn)健發(fā)

展，不會損害投資者利益。

  （五）公司留存未分配利潤的確切用途以及預計收益情況

  留存未分配利潤仍屬于全體股東所有，將用于加強自主技術(shù)創(chuàng)新能力，努力

拓寬客戶群體和市場等，確保公司長期穩(wěn)健發(fā)展，為股東創(chuàng)造長期穩(wěn)定的回報。

   三、公司履行的決策程序

   （一）董事會會議的召開、審議和表決情況

   公司于 2023 年 4 月 25 日召開的第一屆董事會第十六次會議審議通過了

《關(guān)于 2022 年度利潤分配方案的議案》。

   （二）獨立董事意見

  公司制定的 2022 年度利潤分配方案綜合考慮了公司盈利情況、發(fā)展階段、未

來成長需要和對股東的合理回報。方案的審議程序符合《公司法》、中國證監(jiān)會

《上市公司監(jiān)管指引第 3 號——上市公司現(xiàn)金分紅》等相關(guān)法律、法規(guī)，公司最近

三年現(xiàn)金分紅金額滿足《公司章程》以及公司上市后三年的分紅回報規(guī)劃的要求，

不存在損害股東特別是中小股東利益的情況。

   因此，我們一致同意公司《關(guān)于 2022 年度利潤分配方案的議案》，并同意

將該議案提交公司股東大會審議。

   （三）監(jiān)事會意見

   公司于 2023 年 4 月 25 日召開的第一屆監(jiān)事會第十四次會議審議通過了

《關(guān)于 2022 年度利潤分配方案的議案》。監(jiān)事會認為：公司 2022 年度利潤分

配方案符合有關(guān)法律、法規(guī)關(guān)于利潤分配的相關(guān)規(guī)定，充分考慮了公司目前總體

運營情況、公司發(fā)展階段及未來發(fā)展資金需求與股東投資回報等綜合因素，符合

公司發(fā)展需求。

四、相關(guān)風險提示

   （一）本次利潤分配方案結(jié)合了公司發(fā)展階段、未來的資金需求等因素，

不會對公司經(jīng)營現(xiàn)金流產(chǎn)生重大影響，不會影響公司正常經(jīng)營和長期發(fā)展。

   （二）本次利潤分配方案尚需公司 2022 年年度股東大會審議，敬請廣大投

資者注意投資風險。

   特此公告！

                       天津金海通半導體設備股份有限公司

                                       董事會

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