公司代碼：688630 公司簡稱：芯碁微裝
合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
(資料圖片僅供參考)
第一節(jié) 重要提示
劃，投資者應(yīng)當(dāng)?shù)缴虾ＷC券交易所網(wǎng)站（www.sse.com.cn）網(wǎng)站仔細(xì)閱讀年度報告全文。
報告期內(nèi)，不存在對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響的特別重大風(fēng)險。公司已在報告中詳細(xì)描
述可能存在的相關(guān)風(fēng)險，敬請查閱第三節(jié)管理層討論與分析“四、風(fēng)險因素”部分內(nèi)容。
完整性，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)個別和連帶的法律責(zé)任。
□是 √否
經(jīng)公司第二屆董事會第六次會議審議，公司 2022 年度擬不派發(fā)現(xiàn)金紅利，不以資本公積轉(zhuǎn)增
股本，不送紅股。上述利潤分配預(yù)案已由獨(dú)立董事發(fā)表同意的獨(dú)立意見，該利潤分配預(yù)案尚需提
交公司 2022 年年度股東大會審議通過。
□適用 √不適用
第二節(jié) 公司基本情況
公司股票簡況
√適用 □不適用
公司股票簡況
股票種類 股票上市交易所 股票簡稱 股票代碼 變更前股票簡稱
及板塊
A 股 上海證券交易所 芯碁微裝 688630 /
科創(chuàng)板
公司存托憑證簡況
□適用 √不適用
聯(lián)系人和聯(lián)系方式
聯(lián)系人和聯(lián)系方式 董事會秘書（信息披露境內(nèi)代表） 證券事務(wù)代表
姓名 魏永珍
辦公地址 合肥市高新區(qū)長寧大道789號
電話 0551-63826207
電子信箱 yzwei@cfmee.cn
(一) 主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)情況
公司專業(yè)從事以微納直寫光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷
售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括 PCB 直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫光
刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米
到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。
主要產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域如下表所示：
產(chǎn)品
產(chǎn)品系列 產(chǎn)品型號 產(chǎn)品圖示 主要應(yīng)用領(lǐng)域
類型
MAS12
MAS15
類載板、軟板/軟硬結(jié)合板、HDI
MAS 系列 MAS25
MAS35 和多層板等線路曝光制程。
MAS40
PCB 高性能、卷對卷直接成像系統(tǒng)，
直接 RTR12
采用高精度的成像和定位系統(tǒng)結(jié)
RTR 系列 RTR15
成像 合卷對卷上下料系統(tǒng)，為 FPC 制
RTR25
設(shè)備 程提供完美的解決方案。
NEX40 新一代的高性能防焊 DI 直接成
NEX50 像系統(tǒng)，采用大功率曝光光源設(shè)
NEX 系列 NEX60 計，并結(jié)合高精度的成像和定位
NEX3T 系統(tǒng)，為阻焊制程提供高產(chǎn)能解
NEX-W 決方案。
產(chǎn)品
產(chǎn)品系列 產(chǎn)品型號 產(chǎn)品圖示 主要應(yīng)用領(lǐng)域
類型
該系列是一款高產(chǎn)能、占地尺寸
小的高性能直接成像 LDI 設(shè)備，
FAST 系列 FAST35
為 PCB 黃光制程提供的解決方
案。
DILINE-MAS 自動連線系列是高性能、全能型
DILINE 系 DILINE-NEX
智能化直接成像系統(tǒng)，為所有領(lǐng)
列 DILINE-FAST
轉(zhuǎn)移解決方案。
用于 IC 掩膜版制版、IC 芯片、
MEMS 芯片、生物芯片等直寫光
LDW500
LDW 系列 刻領(lǐng)域，最小解析優(yōu)于 350nm，
LDW350
能夠滿足線寬 130nm-90nm 制程
節(jié)點(diǎn)的掩膜版制版需求。
用于 12inch/8inch 集成電路先進(jìn)
封裝領(lǐng)域，包括 Flip Chip、Fan-In
WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D
等先進(jìn)封裝形式。該系統(tǒng)采用多
WLP 系列 WLP2000 光學(xué)引擎并行掃描技術(shù)，具備自
動套刻、背部對準(zhǔn)、智能糾偏、
WEE/WEP 功 能 ， 在 RDL 、
Bumping 和 TSV 等制程工藝中優(yōu)
泛半 勢明顯。
導(dǎo)體
該系列產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊，景深大、
直寫 MLF06 速度快，適用于功率器件、陶瓷
光刻 MLF08
MLF 系列 封裝等領(lǐng)域，對干膜和光刻膠均
設(shè)備 MLF12
MLF15 有良好的工藝適應(yīng)性，是一款經(jīng)
濟(jì)、靈活的量產(chǎn)設(shè)備。
自主研發(fā)生產(chǎn)的一款精巧型光刻
設(shè)備，廣泛應(yīng)用 IC 芯片、掩模版、
MLC900
MLC 系列 MEMS 芯片、生物芯片微納光刻
MLC600
加工領(lǐng)域的研究與生產(chǎn)，最小解
析優(yōu)于 600nm。
該產(chǎn)品主要應(yīng)用于引線框架、金
屬蝕刻等領(lǐng)域。該系列設(shè)備具有
RTR15DE 卷式雙面同時曝光功能，同時還
引線框架
RTR25DE 能保證高解析、高對位精度和高
產(chǎn)能。
產(chǎn)品
產(chǎn)品系列 產(chǎn)品型號 產(chǎn)品圖示 主要應(yīng)用領(lǐng)域
類型
該產(chǎn)品應(yīng)用于 OLED 顯示面板制
FPD 解決方
LDW700 造過程中的光刻工藝環(huán)節(jié)，最小
案
解析優(yōu)于 700nm。
MAS6 該產(chǎn)品應(yīng)用于 IC 載板的線路和
IC 載板解決 MAS8
防焊的全制程曝光流程，最小解
方案 NEX50
NEX40 析優(yōu)于 6μm。
該系列產(chǎn)品是業(yè)界領(lǐng)先的光伏直
SDI 接成像解決方案，適用于光伏太
光伏
SRD 陽能電池高精度圖形化工藝領(lǐng)
域，提供增效降本的解決方案。
(二) 主要經(jīng)營模式
（1）盈利模式
公司主要通過向下游 PCB 領(lǐng)域、泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的客戶銷售設(shè)備并提供相應(yīng)的周期性設(shè)備維保
服務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入及利潤。此外，公司結(jié)合客戶需求提供少量的設(shè)備租賃，并在租賃期內(nèi)收取租
賃費(fèi)。
（2）研發(fā)模式
公司導(dǎo)入了 IPD 研發(fā)管理體系，研發(fā)模式以自主研發(fā)為主，技術(shù)開發(fā)管理部 IPD 項目組是研
發(fā)項目的歸口管理部門，負(fù)責(zé)組織項目立項、評審和驗收等管理工作。報告期內(nèi)，公司對研發(fā)部
門進(jìn)行了調(diào)整，分別為承擔(dān)基礎(chǔ)研發(fā)工作的技術(shù)研發(fā)中心（進(jìn)行前瞻性技術(shù)研究和公共技術(shù)模塊
開發(fā)以有效支撐各產(chǎn)品線產(chǎn)品開發(fā)）
、以及進(jìn)行各類產(chǎn)品線開發(fā)的泛半導(dǎo)體產(chǎn)品線、PCB 產(chǎn)品線、
自動線產(chǎn)品線。
公司按照集成產(chǎn)品開發(fā) IPD 模式進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)，主要研發(fā)流程包括：（1）根據(jù)市場、客戶需
求及技術(shù)發(fā)展趨勢，市場部門與產(chǎn)品線配合進(jìn)行充分市場調(diào)研后發(fā)起項目立項并制定初步產(chǎn)品開
發(fā)計劃；（2）立項通過后，進(jìn)行系統(tǒng)架構(gòu)和核心技術(shù)可行性的分析驗證，并確認(rèn)產(chǎn)品開發(fā)計劃；
（3）系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計，包括系統(tǒng)子模塊設(shè)計（光學(xué)模塊、機(jī)械模塊、電子模塊、數(shù)據(jù)電子及軟件）
和諸可性設(shè)計（可測試性、可維護(hù)性、可靠性等）（4）詳細(xì)設(shè)計通過審核后，進(jìn)入研發(fā)樣機(jī)制造
與測試驗證；
（5）研發(fā)樣機(jī)驗證通過后，安排小批量進(jìn)行可生產(chǎn)性驗證，并安排客戶端驗證；
（6）
客戶端驗證通過后，移交產(chǎn)品制造中心進(jìn)行量產(chǎn)，轉(zhuǎn)入產(chǎn)品生命周期維護(hù)階段。在整個研發(fā)過程
階段節(jié)點(diǎn)，會分別從技術(shù)和商業(yè)成功兩條主線安排評審，確保產(chǎn)品開發(fā)結(jié)果符合預(yù)期。
（3）采購模式
在產(chǎn)品制造過程中，所需的主要材料包括核心組件和零部件。針對運(yùn)動平臺及組件、圖形生
成模塊、光路組件、曝光光源、自動控制組件等核心組件及非標(biāo)準(zhǔn)零部件，公司通過提供設(shè)計方
案、圖紙和參數(shù)委托選定的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商定制生產(chǎn)；或因為功能模塊的特殊需求以及出于成本控制
和供應(yīng)鏈安全的考慮，公司在評估模塊自設(shè)計和集成能力的前提下，通過購買標(biāo)準(zhǔn)核心組件后再
進(jìn)行二次開發(fā)。針對常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)零部件，公司面向市場進(jìn)行獨(dú)立采購。
為保證核心組件、零部件的品質(zhì)，公司制定了嚴(yán)格、科學(xué)的采購制度，從供應(yīng)商選擇、價格
談判、質(zhì)量檢驗到物料入庫的全過程，均實(shí)行有效的內(nèi)控管理。具體采購方式有以下三種：
（1）
談判式采購：對于核心組件和非標(biāo)準(zhǔn)零部件，為了確保產(chǎn)品的質(zhì)量可靠，只備選國內(nèi)外幾家知名
的供應(yīng)商，建立穩(wěn)定的合作關(guān)系，定期談判以最優(yōu)供貨條件確定最終的供貨方；
（2）競爭性采購：
對于常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)零部件采取競爭性采購，遴選的條件包括質(zhì)量、價格、付款條件、交期、服務(wù)等；
（3）零星采購：對于價值低且需求量大的零部件，采用網(wǎng)上詢價的方式。
對于部分交貨期較長的進(jìn)口核心組件，為縮短公司產(chǎn)品交貨期，公司根據(jù)市場及訂單情況預(yù)
測做適量的策略性庫存儲備。為保證核心組件和零部件的供貨質(zhì)量，公司建立了供應(yīng)商考核評價
體系，根據(jù)質(zhì)量、價格、交期等考核指標(biāo)對供應(yīng)商進(jìn)行綜合評分，優(yōu)勝劣汰。
（4）生產(chǎn)模式
按照產(chǎn)品特點(diǎn)及市場銷售規(guī)律，公司采用“標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)+定制化生產(chǎn)”安排生產(chǎn)計劃，主要采用
自主生產(chǎn)模式，部分電路板焊接等非核心工序委托外協(xié)廠商生產(chǎn)。
A：標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)+定制化生產(chǎn)
標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)模式主要是針對 PCB 直接成像設(shè)備的生產(chǎn)。PCB 直接成像設(shè)備主要用于 PCB 規(guī)模
化量產(chǎn)，一般情況下客戶的定制化需求較少，客戶需求標(biāo)準(zhǔn)相對統(tǒng)一，該設(shè)備主要采用標(biāo)準(zhǔn)化的
生產(chǎn)模式。該模式下，公司根據(jù)客戶下達(dá)的訂單情況和對市場的需求預(yù)測來制定生產(chǎn)計劃。對于
市場需求穩(wěn)定、銷量高的設(shè)備，公司會維持一定數(shù)量的產(chǎn)品庫存，以保證較短的交貨周期。
定制化模式主要針對高端戰(zhàn)略客戶進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。此類產(chǎn)品需要根據(jù)客戶的定制需求進(jìn)行研
發(fā)、生產(chǎn)，故主要采用定制化生產(chǎn)模式，實(shí)行以銷定產(chǎn)。
B：自主生產(chǎn)+外協(xié)生產(chǎn)
生產(chǎn)過程中的零部件和模塊組裝、物理光學(xué)調(diào)試等核心工序由公司自主獨(dú)立完成，公司從合
作供應(yīng)商處采購電子元器件、PCB 等原材料，然后將電路板焊接等非核心工序委托外協(xié)廠商完成。
外協(xié)生產(chǎn)模式下，公司向外協(xié)廠商提供電子元器件、PCB 等原材料，外協(xié)廠商按照公司的產(chǎn)品規(guī)
格、圖紙、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和工藝流程文件進(jìn)行生產(chǎn)。市場上可供選擇的同類型外協(xié)廠商較多，公司不
存在依賴單一外協(xié)廠商的情形。
（5）銷售模式
公司采用直銷為主，經(jīng)銷為輔的銷售模式。
首先，公司獲取客戶資源的方式分為五種情況：一是公司隨著產(chǎn)品性能及服務(wù)口碑的提升，
建立了很好的品牌知名度，客戶主動獲取公司信息，與公司進(jìn)行商洽；二是公司根據(jù)業(yè)務(wù)規(guī)劃，
主動與相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的客戶取得聯(lián)系；三是已有的存量客戶有新需求后，與公司進(jìn)一步合作；四是
公司通過展會、專業(yè)協(xié)會、技術(shù)交流會等相關(guān)活動獲取客戶信息；五是公司通過經(jīng)銷商、代理商
獲取客戶信息。
其次，在銷售與服務(wù)機(jī)構(gòu)的設(shè)置方面，公司設(shè)有深圳分公司、蘇州子公司、臺灣辦事處、江
西辦事處等，能夠覆蓋華南、華東、華中以及臺灣地區(qū)的市場銷售及售后服務(wù)。同時，報告期內(nèi)，
公司通過經(jīng)銷代理商模式拓展海外市場。通過多年的市場積累，公司的成功銷售案例在下游客戶
市場中建立了良好的口碑，為公司開拓新客戶提供了良好的市場基礎(chǔ)。
第三，在銷售服務(wù)的內(nèi)部部門協(xié)同方面，公司的市場部、研發(fā)部門與客戶有著良性且深入的
溝通，切實(shí)解決客戶的痛點(diǎn)問題，維持和不斷強(qiáng)化與客戶之間良好的供銷關(guān)系。
第四，公司設(shè)備銷售主要有三種形式：
（1）直接與客戶簽訂銷售合同；
（2）與客戶先簽訂試
用合同，試用期滿后確認(rèn)合格后再進(jìn)一步簽署銷售合同。隨著公司品牌及影響力提升，與客戶簽
訂試用合同的銷售模式占比很小。
（3）與經(jīng)銷代理商簽署合同，由其負(fù)責(zé)相關(guān)區(qū)域產(chǎn)品推廣及銷
售。
(三) 所處行業(yè)情況
公司生產(chǎn)的直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)主要應(yīng)用在下游 PCB 行
業(yè)、泛半導(dǎo)體行業(yè)的制造環(huán)節(jié)，設(shè)備的市場需求同下游 PCB、泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮程度緊密相關(guān)，
具體可以進(jìn)一步細(xì)分為 PCB、半導(dǎo)體及顯示行業(yè)。
（1）PCB 行業(yè)情況
PCB 板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為電子產(chǎn)品之母，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消
費(fèi)電子、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，其行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)如
下趨勢：
據(jù) Prismark 統(tǒng)計，2022 年全球 PCB 產(chǎn)值約為 817.41 億美元，同比增長約 1%。從中長期看，
產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長的態(tài)勢。2022 年-2027 年全球 PCB 產(chǎn)值的預(yù)計年復(fù)合增長率達(dá) 3.8%；根據(jù)
Prismark 數(shù)據(jù)，2022 年中國大陸地區(qū) PCB 產(chǎn)值約 425 億美元，占全球的 52.06%；中國大陸地區(qū)復(fù)
合增長率為 3.3%，增長保持穩(wěn)健。隨著無線通信、服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲及新能源和智能駕駛以及消
費(fèi)電子等領(lǐng)域需求的持續(xù)拉動，疊加貿(mào)易爭端等因素，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)往中國轉(zhuǎn)移態(tài)勢明顯。
②高端 PCB 產(chǎn)品占比不斷提升
隨著下游電子產(chǎn)品向便攜、輕薄、高性能等方向發(fā)展，PCB 產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)
線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷升級。多層板、HDI 板、柔性板
中高階 PCB 產(chǎn)品市場份額占比不斷提升，根據(jù) Prismark 預(yù)測，預(yù)計到 2025 年，HDI、柔性板、類
載板等占比將提升至 52.6%。
③PCB 行業(yè)保持良好增長態(tài)勢，持續(xù)拉動曝光設(shè)備需求
隨著 PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長、產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，同時服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲、汽車產(chǎn)業(yè)、手機(jī)、通
信板塊等行業(yè)對 PCB 強(qiáng)勁需求，給 PCB 曝光設(shè)備帶來了新增的市場機(jī)會；其次，PCB 產(chǎn)品往高階
發(fā)展，催生現(xiàn)有 PCB 曝光設(shè)備的更新?lián)Q代，直接成像設(shè)備替代現(xiàn)有傳統(tǒng)曝光設(shè)備需求強(qiáng)勁。
（2）半導(dǎo)體行業(yè)情況
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司直寫光刻設(shè)備可用于制版，IC、功率分立器件、MEMS 等芯片的制造、
先進(jìn)封裝、封裝基板制作等領(lǐng)域。行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)如下趨勢：
①多領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)增長迅速，共同帶動光刻設(shè)備規(guī)模增長
根據(jù) QYResearch 調(diào)研顯示，2022 年全球 1C 封裝基板市場規(guī)模約為 780 億元，預(yù)計 2029 年
將達(dá)到 1480 億元，2023-2029 期間年復(fù)合增長率(CAGR)為 8.9%，是 PCB 行業(yè)下屬增長較快的細(xì)分
行業(yè)。預(yù)計 2025 年中國 IC 載板產(chǎn)值將會達(dá)到 412 億元，增量來源于存儲芯片和 MEMS 等領(lǐng)域的
推動。未來，隨著新能源汽車、5G 通訊、消費(fèi)電子等終端市場需求的不斷升級，將推動以 CHIPLET
為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，從而拉動對 IC 載板產(chǎn)品的市場需求增長。
Yole Developpement 預(yù)測，隨著后摩爾時代到來，先進(jìn)封裝市場預(yù)計將在 2019-2025 年間以
場規(guī)模達(dá)到 667.4 億元，占封裝市場規(guī)模的 18.53%。封裝廠商積極布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，由此帶來
的光刻設(shè)備需求不斷增加。
伴隨全球半導(dǎo)體封裝行業(yè)快速發(fā)展，引線框架作為除 IC 載板外市場最大的封裝材料，其市場
需求也呈現(xiàn)出持續(xù)增長趨勢。根據(jù)我國集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟（ICMtia）、SEMI 數(shù)據(jù)，
億美元；2021 年我國引線框架市場規(guī)模約為 80.3 億元，2022 年增長至 83.6 億元，同比增長 4.1%。
單位：億元
資料來源：ICMtia、SEMI
在功率及分立器件市場，新能源及汽車領(lǐng)域帶來強(qiáng)勁需求，國產(chǎn)替代空間大，IGBT（絕緣柵
雙極型晶體管）是目前發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一，據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，中國是全球最大的 IGBT
市場，受益于新能源、新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的需求大幅增加，中國 IGBT 市場規(guī)模將持續(xù)
增長，到 2025 年，中國 IGBT 市場規(guī)模將達(dá)到 522 億人民幣，年復(fù)合增長率達(dá) 19.11%。
近年來，國際地緣政治沖突與能源危機(jī)愈演愈烈，能源獨(dú)立成為各國社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要因
素。光伏產(chǎn)業(yè)是我國優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，是我國實(shí)現(xiàn)“雙碳戰(zhàn)略”的重要途徑之一，近年來發(fā)展態(tài)勢良好。
根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會（CPIA）數(shù)據(jù)，2021 年我國光伏新增裝機(jī)量為 54.88GW，同比增長 13.9%，
光伏電池片產(chǎn)量達(dá)到了 198GW，同比大幅增長 46.9%。根據(jù) CPIA 預(yù)測，2022-2025 年我國光伏年
均新裝機(jī)量將達(dá)到 83-99GW，將有效拉動的光伏電池片的市場需求。
在技術(shù)發(fā)展方面，目前我國光伏電池片仍以 P 型 PERC 技術(shù)為主，隨著產(chǎn)品需求逐漸轉(zhuǎn)向高效
產(chǎn)品，具有更高光電轉(zhuǎn)換效率的 N 型電池開始快速發(fā)展，TOP-Con、HJT 等 N 型電池新技術(shù)有望快
速滲透。根據(jù) CPIA 預(yù)測，2022 年 N 型電池占比有望由 3%提升至 13.4%，到 2030 年 TOP-Con、HJT
電池市場占比將超過 60%。由于現(xiàn)階段 N 型電池采用傳統(tǒng)的“銀漿+絲網(wǎng)印刷”柵線制造工藝，成
本較高，制約了其大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。通過應(yīng)用銅電鍍工藝，用“LDI 曝光+電鍍”替代傳統(tǒng)絲網(wǎng)
印刷工藝，能夠在實(shí)現(xiàn)“以銅代銀”的同時，有效縮小柵線寬度，有效降低光伏電池片成本，具
有廣闊的市場發(fā)展空間。根據(jù)光大證券測算，2023-2030 年全球光伏電池片曝光設(shè)備市場需求將
由 0.35 億元快速增長至 13.64 億元，年復(fù)合增長率高達(dá) 68.75%。
單位：億元
資料來源：光大證券
根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2022 年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球銷售總額將達(dá)到 1,076 億美元的新高，連續(xù)三
年創(chuàng)紀(jì)錄，較 2021 創(chuàng)下的 1,026 億美元行業(yè)紀(jì)錄增長約 5%。過去 5 年（2017-2021 年）國內(nèi)半
導(dǎo)體設(shè)備銷售額增速較全球增速平均高出 17.4%，受國家政策支持和國外技術(shù)封鎖下國內(nèi)企業(yè)技
術(shù)儲備驅(qū)動，國產(chǎn)設(shè)備迎來進(jìn)口替代良好契機(jī)。
在全球經(jīng)濟(jì)加之國際貿(mào)易形勢多變的背景下，上述半導(dǎo)體細(xì)分市場迎來發(fā)展機(jī)遇，公司充分
利用半導(dǎo)體市場快速增長的態(tài)勢，結(jié)合公司在直寫光刻技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先及品牌優(yōu)勢，與半導(dǎo)體大
客戶建立戰(zhàn)略合作，迅速拓展了 IC 載板、引線框架、新型顯示和新能源光伏等市場。
（3）新型顯示快速增長，公司設(shè)備覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)
①M(fèi)ini/Micro-LED 行業(yè)市場前景
Mini/Micro-LED 是 近 年 來 快 速 發(fā) 展 的 新 型 顯 示 技 術(shù) ， 目 前 產(chǎn) 業(yè) 化 較 為 成 熟 的 是
“Mini-LED+LCD”背光技術(shù)，相較于 OLED 面板，該技術(shù)能夠在實(shí)現(xiàn)更輕更薄的情況下達(dá)到媲美
OLED 面板的顯示效果，且在顯示亮度、成本方面更具優(yōu)勢。
根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，預(yù)計到 2026 年 Mini-LED 背光 LCD 終端產(chǎn)品出貨量將增長至 3,590 萬臺，
其中高端電視的出貨量將由 190 萬臺增長至 2,760 萬臺，電視顯示面板面積較大，將有效拉動對
Mini-LED 產(chǎn)品的市場需求，從而為直寫光刻設(shè)備在 Mini-LED 等領(lǐng)域內(nèi)的應(yīng)用創(chuàng)造廣闊的市場空
間。
單位：萬臺
資料來源：Omdia
②公司設(shè)備覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)
Mini-LED 產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為芯片、封裝/巨量轉(zhuǎn)移與打件、面板、系統(tǒng)（組裝）
、品牌五個環(huán)
節(jié)，公司設(shè)備可用于封裝、基板制作等。隨著廠商加速對新型顯示投資，由此帶來的光刻設(shè)備需
求增加。
（4）主要技術(shù)門檻
光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)密集型、資金密集型產(chǎn)業(yè)，具有較高的技術(shù)、資金門檻，設(shè)備涵蓋多
門學(xué)科（光、機(jī)、電、軟、算）的綜合技術(shù)應(yīng)用，在核心技術(shù)研發(fā)上具有研發(fā)周期長、研發(fā)風(fēng)險
高和研發(fā)投入大等特點(diǎn)。隨著 PCB 及泛半導(dǎo)體應(yīng)用環(huán)境的不斷發(fā)展，電子器件結(jié)構(gòu)趨于復(fù)雜， 集
成度越來越高，對光刻設(shè)備相關(guān)性能指標(biāo)提出了更高的要求。
公司在微納直寫光刻核心技術(shù)領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)積累，在系統(tǒng)集成技術(shù)、光刻紫外光學(xué)及
光源技術(shù)、高精度高速實(shí)時自動對焦技術(shù)、高精度高速對準(zhǔn)多層套刻技術(shù)、高精度多軸高速大行
程精密驅(qū)動控制技術(shù)、高可靠高穩(wěn)定性及 ECC 技術(shù)、高速實(shí)時高精度圖形處理技術(shù)和智能生產(chǎn)平
臺制造技術(shù)等前沿科技領(lǐng)域不斷投入研發(fā)力量，持續(xù)構(gòu)筑和強(qiáng)化產(chǎn)品技術(shù)壁壘。
公司是光刻技術(shù)領(lǐng)域里擁有關(guān)鍵核心技術(shù) PCB 直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備的國
產(chǎn)供應(yīng)商之一，是國內(nèi)最早從事直寫光刻設(shè)備開發(fā)的企業(yè)之一，是國內(nèi)首家光刻設(shè)備上市公司。
核心技術(shù)團(tuán)隊成員具備三十多年的高端裝備開發(fā)經(jīng)驗，深耕行業(yè)多年。憑借著產(chǎn)品技術(shù)、服務(wù)及
品牌優(yōu)勢，公司在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域打破了國際壟斷，產(chǎn)品性能已比肩國際廠商，產(chǎn)品技術(shù)及市場份
額國內(nèi)領(lǐng)先。
全球泛半導(dǎo)體、PCB 行業(yè)需求穩(wěn)定增長，疊加貿(mào)易爭端及國外技術(shù)封鎖等因素，產(chǎn)業(yè)往中國
轉(zhuǎn)移態(tài)勢明顯，國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，國產(chǎn)設(shè)備廠商迎來歷史性機(jī)遇。隨著高端芯片及 PCB 占比不
斷提升，新能源、汽車、服務(wù)器、存儲器細(xì)分行業(yè)政策及需求的持續(xù)拉動，新型顯示等應(yīng)用場景
的增加，廠商投建進(jìn)程加快，對應(yīng)光刻設(shè)備需求不斷增加。
公司深耕 PCB 領(lǐng)域，先后開發(fā)了一系列 PCB 直接成像設(shè)備，在最小線寬、產(chǎn)能、對位精度等
設(shè)備核心性能指標(biāo)方面具有較高的技術(shù)水平，并不斷憑借性價比及本土服務(wù)優(yōu)勢脫穎而出，產(chǎn)品
市場滲透率快速增長。同時，公司不斷向精度要求更高的泛半導(dǎo)體領(lǐng)域拓展，持續(xù)推出新產(chǎn)品，
主要應(yīng)用于下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、OLED 顯示面板制造過程中的直寫光刻工藝環(huán)節(jié)。
報告期內(nèi)，公司發(fā)布公告擬定增募資不超過 7.98 億元，在業(yè)務(wù)布局、財務(wù)能力、人才引進(jìn)、
研發(fā)投入等方面作進(jìn)一步的戰(zhàn)略優(yōu)化，持續(xù)提升公司業(yè)務(wù)覆蓋度的深度及廣度，敏銳把握市場發(fā)
展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)公司主營業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展。通過募投項目的實(shí)施，首先，將進(jìn)一步深化公司直寫
光刻設(shè)備在 PCB 阻焊領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，同時有效實(shí)現(xiàn)向新型顯示、引線框架以及新能源光伏領(lǐng)
域的應(yīng)用拓展，把握上述新興市場機(jī)遇，占據(jù)市場主動；其次，順應(yīng) IC 載板和類載板良好的市場
發(fā)展前景，把握我國高端裝備國產(chǎn)化替代機(jī)遇；最后，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵子系統(tǒng)和核心零部件自主可控，
增強(qiáng)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性與直寫光刻設(shè)備產(chǎn)品制造的全流程核心技術(shù)自主可控能力。
未來，公司將進(jìn)一步提升科技創(chuàng)新能力，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場、面向國家在
電子信息、半導(dǎo)體以及新能源光伏等戰(zhàn)略新興行業(yè)內(nèi)的重大需求，服務(wù)于國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略
及國家經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略。
單位：元 幣種：人民幣
本年比上年
增減(%)
總資產(chǎn) 1,546,661,496.51 1,263,571,429.80 22.40 622,525,983.13
歸屬于上市公司 12.67 408,594,422.41
股東的凈資產(chǎn)
營業(yè)收入 652,276,571.62 492,245,130.08 32.51 310,087,589.97
歸屬于上市公司 28.66 71,038,944.04
股東的凈利潤
歸屬于上市公司 34.17 54,928,609.60
股東的扣除非經(jīng)
常性損益的凈利
潤
經(jīng)營活動產(chǎn)生的 -78.52 -59,709,625.58
現(xiàn)金流量凈額
加權(quán)平均凈資產(chǎn) 13.64 13.72 減少0.08個百分 19.05
收益率（%） 點(diǎn)
基本每股收益（ 1.13 0.94 20.21 0.78
元／股）
稀釋每股收益（ 20.21 0.78
元／股）
研發(fā)投入占營業(yè) 12.99 11.47 增加1.52個百分 10.95
收入的比例（%） 點(diǎn)
單位：元 幣種：人民幣
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
營業(yè)收入 104,372,445.73 150,780,279.28 156,334,848.37 240,788,998.24
歸屬于上市公司股
東的凈利潤
歸屬于上市公司股
東的扣除非經(jīng)常性 17,023,078.21 27,610,154.99 26,464,244.23 45,267,221.77
損益后的凈利潤
經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)
-32,166,541.54 6,033,586.37 -26,279,108.77 58,903,819.19
金流量凈額
季度數(shù)據(jù)與已披露定期報告數(shù)據(jù)差異說明
□適用 √不適用
名股東情況
單位: 股
截至報告期末普通股股東總數(shù)(戶) 6,549
年度報告披露日前上一月末的普通股股東總 7,615
數(shù)(戶)
截至報告期末表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東總數(shù) 不適用
（戶）
年度報告披露日前上一月末表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu) 不適用
先股股東總數(shù)（戶）
截至報告期末持有特別表決權(quán)股份的股東總 不適用
數(shù)（戶）
年度報告披露日前上一月末持有特別表決權(quán) 不適用
股份的股東總數(shù)（戶）
前十名股東持股情況
質(zhì)押、標(biāo)記
包含轉(zhuǎn)融 或凍結(jié)情況
持有有限
股東名稱 報告期內(nèi) 期末持股 比例 通借出股 股東
售條件股
（全稱） 增減 數(shù)量 (%) 份的限售 性質(zhì)
份數(shù)量 股份
股份數(shù)量 數(shù)量
狀態(tài)
境內(nèi)
程卓 0 36,787,490 30.45 36,787,490 36,787,490 無 0 自然
人
合肥亞歌半導(dǎo)
體科技合伙企 0 12,600,000 10.43 12,600,000 12,600,000 無 0 其他
業(yè)（有限合伙）
景寧頂擎電子
科技合伙企業(yè) -2,030,000 5,950,690 4.93 0 0 無 0 其他
（有限合伙）
上海浦東發(fā)展
銀行股份有限
公司－中歐創(chuàng)
新未來 18 個月 2,112,659 3,708,224 3.07 0 0 無 0 其他
封閉運(yùn)作混合
型證券投資基
金
合肥康同股權(quán)
投資合伙企業(yè) -1,208,000 3,404,891 2.82 0 0 無 0 其他
（有限合伙）
蘇州中和春生
三號投資中心 -1,740,483 3,259,499 2.70 0 0 無 0 其他
（有限合伙）
國投（寧波）科
技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)
業(yè)投資基金合 0 2,363,414 1.96 2,363,414 2,363,414 無 0 其他
伙企業(yè)（有限合
伙
合肥市創(chuàng)新科
國有
技風(fēng)險投資有 -358,776 2,240,460 1.85 0 0 無 0
法人
限公司
深圳市啟賦國
隆中小微企業(yè)
股權(quán)投資基金 0 2,226,469 1.84 0 0 無 0 其他
合伙企業(yè)（有限
合伙）
中歐基金－中
國人壽保險股
份有限公司－
分紅險－中歐
基金國壽股份 1,487,265 2,193,255 1.82 0 0 無 0 其他
均衡股票型組
合單一資產(chǎn)管
理計劃（可供出
售）
上述股東關(guān)聯(lián)關(guān)系或一致行動的說明 程卓為合肥亞歌半導(dǎo)體科技合伙企業(yè)（有限合伙）
執(zhí)行事務(wù)合伙人，景寧頂擎電子科技合伙企業(yè)（有
限合伙）執(zhí)行事務(wù)合伙人楊國慶為程卓姐姐之配
偶。
表決權(quán)恢復(fù)的優(yōu)先股股東及持股數(shù)量的說明 不適用
存托憑證持有人情況
□適用 √不適用
截至報告期末表決權(quán)數(shù)量前十名股東情況表
□適用 √不適用
√適用 □不適用
√適用 □不適用
□適用 √不適用
□適用 √不適用
第三節(jié) 重要事項
公司經(jīng)營情況有重大影響和預(yù)計未來會有重大影響的事項。
報告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 65,227.66 萬元，同比增長 32.51%，歸屬于上市公司股東
的凈利潤 13,658.50 萬元，同比增長 28.66%，公司主要業(yè)務(wù)增長來自于 PCB 及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)
務(wù)增長，其中 PCB 業(yè)務(wù)同比增長 26.94%；泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長迅速，同比增長 71.88%。經(jīng)營活動
產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額 649.18 萬元，同比下降 78.52%,主要系營業(yè)收入規(guī)模增加,相關(guān)投入增加所致。
止上市情形的原因。
□適用 √不適用
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