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華天科技(002185)08月23日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。
投資者：有分析機(jī)構(gòu)指出，在后摩爾時(shí)代Chaplet、Wlp、Sip、Fandout、2.5Ｄ、3Ｄ堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，請(qǐng)問(wèn)對(duì)于以上技術(shù)公司是否有布局和儲(chǔ)備？
華天科技董秘：公司已經(jīng)布局上述技術(shù)。謝謝！
華天科技2022一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入30.08億元，同比上升15.8%；歸母凈利潤(rùn)2.07億元，同比下降26.61%；扣非凈利潤(rùn)1.48億元，同比下降31.35%；負(fù)債率38.23%，投資收益40.0萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用722.75萬(wàn)元，毛利率17.93%。
該股最近90天內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。近3個(gè)月融資凈流入1.95億，融資余額增加；融券凈流入1.28億，融券余額增加。
華天科技主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。
關(guān)鍵詞： 華天科技
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