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8月24日,在第七屆未來網(wǎng)絡(luò)發(fā)展大會上,中國移動發(fā)布自主研發(fā)云的基站“靈云”品牌及兩款產(chǎn)品,中國移動副總經(jīng)理高同慶副出席發(fā)布活動。本次發(fā)布的“靈云”基站產(chǎn)品為加載國產(chǎn)核心芯片的商用5G擴(kuò)皮云基站“靈云”5041D和業(yè)界首個(gè)全國產(chǎn)5G云基站基帶處理單元(Baseband Unit,BBU) 樣機(jī)“靈云”BBU5041F。
自研的5G云基站商用產(chǎn)品“靈云”5041D,是業(yè)界首套在基帶(BBU)單元采用國產(chǎn)ARM通用服務(wù)器和國產(chǎn)操作系統(tǒng)的商用擴(kuò)皮小站,在射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)采用國產(chǎn)DFE(數(shù)字前端)芯片,打破傳統(tǒng)方案,通過芯片間、網(wǎng)元間多層級聯(lián)合優(yōu)化設(shè)計(jì),解決國產(chǎn)整機(jī)成熟度瓶頸,推動國產(chǎn)化芯片進(jìn)一步成熟,促進(jìn)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)快速高質(zhì)量發(fā)展。
產(chǎn)品支持2T2R或4T4R等多種容量配置,可面向ToC和ToB不同覆蓋場景,提供高性能、差異化的覆蓋解決方案,滿足客戶靈活定制和敏捷部署的需求。
在本次發(fā)布會上,中國移動同步發(fā)布了基于國產(chǎn)基帶SOC UCP4008的全國產(chǎn)擴(kuò)皮BBU樣機(jī),該樣機(jī)利用UCP4008自帶的ARM 核和DSP,無需額外增加CPU,單芯片完成了5G小站從高層協(xié)議棧到物理層的全部協(xié)議功能,具有超低功耗和超低成本的特點(diǎn),預(yù)計(jì)2024年三季度正式商用,將為5G深度覆蓋和行業(yè)應(yīng)用提供極具競爭力的國產(chǎn)化產(chǎn)品解決方案。
靈云品牌logo的設(shè)計(jì)富含了多層含義,靈活輕盈的線條構(gòu)成云朵圖案,無線信號及周圍線條構(gòu)成靈字,置于云朵中間,兩者緊密相融、合二為一,傳達(dá)著更好融繪云網(wǎng)未來,打造萬物智能新世界。整個(gè)Logo以無線信號格為重點(diǎn),流暢的線條上下貫通、左右結(jié)合,顏色與中國移動主題顏色保持一致,體現(xiàn)出靈云作為智能化傳遞溝通紐帶,打造云網(wǎng)一體、萬物互聯(lián)的品牌價(jià)值。
中國移動研究院無線與終端技術(shù)研究所副所長李男表示,“靈云”5G云基站產(chǎn)品系列由中國移動研究院、設(shè)計(jì)院和紫金創(chuàng)新研究院通過項(xiàng)目制聯(lián)合體的形式聯(lián)合研發(fā)。該產(chǎn)品系列的正式發(fā)布,標(biāo)志著國產(chǎn)化5G小站產(chǎn)品已具備商用能力,可以為用戶、為行業(yè)帶來更高性價(jià)比的5G室內(nèi)覆蓋解決方案和高質(zhì)量的業(yè)務(wù)體驗(yàn),從而助力5G網(wǎng)絡(luò)多元化發(fā)展;同時(shí)也是中國移動支撐國家科技自立自強(qiáng)戰(zhàn)略,積極發(fā)揮移動信息產(chǎn)業(yè)鏈鏈長作用的重要舉措。中國移動通過自研并引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)合作,協(xié)同開展國產(chǎn)平臺核心技術(shù)攻關(guān),以研促用,以用強(qiáng)研,加速了國產(chǎn)化芯片的演進(jìn)和成熟,實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的發(fā)展,進(jìn)一步推動了自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈雙鏈深度融合,構(gòu)建多元化、全球化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局。
責(zé)任編輯:李楠
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