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今年的驍龍峰會預計將在 10 月舉辦，在這次的峰會上驍龍8G3也將一同發(fā)布，而搭載驍龍8G3的安卓旗艦機預計在 11 月發(fā)布，如果不出意外的話，首發(fā)驍龍8G3的機型應該是小米 14 系列。
目前有數(shù)碼博主爆料稱，驍龍8G3將在 10 月發(fā)布，小米 14 系列新旗艦預計在 11 月發(fā)布，另外如果 MIUI 15 系統(tǒng)單獨開發(fā)布會，那應該在手機之前，也就是 10 月份。
此外該博主還表示， 刷記錄的真極窄小直屏，基材是現(xiàn)有方案的改良版，不知道會不會換名字，亮度、功耗、調(diào)光方案進行升級。
根據(jù)此前爆料信息顯示，小米 14 Pro 將會采用 直屏，同時這塊屏幕采用華星最新 1mm 極窄邊框直屏，這或?qū)⑹菢I(yè)內(nèi)邊框最窄的旗艦手機，另外屏幕發(fā)光功耗降低 8% 左右。
其他方面，小米 14 將配備 90mm 焦距的潛望式長焦鏡頭，而小米 14 Pro 將配備 115mm 焦距的潛望式長焦鏡頭，它們分別支持 倍以及 5 倍光學變焦。
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