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8月17日，德邦科技（688035）融資買入187.97萬元，融資償還225.25萬元，融資凈賣出37.27萬元，融資余額1.04億元。
融券方面，當(dāng)日融券賣出1.72萬股，融券償還4.68萬股，融券凈買入2.95萬股，融券余量34.2萬股。
融資融券余額1.23億元，較昨日下滑1.47%。
小知識
融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機構(gòu)對券商的融資、融券。
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