2月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星宣布，其新的EUV(遠(yuǎn)紫外線)半導(dǎo)體生產(chǎn)線已開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)，該生產(chǎn)線將為客戶生產(chǎn)7納米或更小的芯片。
該新V1生產(chǎn)線位于該公司在韓國(guó)華城的工廠，是第一條專(zhuān)門(mén)用于EUV光刻技術(shù)的生產(chǎn)線。
三星表示，公司將使用7納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)芯片。該公司還將采用7納米和6納米工藝生產(chǎn)移動(dòng)芯片，并計(jì)劃最終生產(chǎn)小至3納米的芯片。
早在2018年2月，該公司就開(kāi)始打造V1生產(chǎn)線，迄今已向其投資60億美元。
三星稱(chēng)，它將加大V1生產(chǎn)線的產(chǎn)量，再加上S3生產(chǎn)線，其7納米或更小芯片的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將比去年增加兩倍。
EUV工藝使用波長(zhǎng)較短的紫外線在晶片上繪制設(shè)計(jì)范式。根據(jù)三星的說(shuō)法，與之前使用氟化氬激光的光刻技術(shù)相比，這種技術(shù)可以提供更精細(xì)、更好的設(shè)計(jì)。
該韓國(guó)科技巨頭在2017年和2019年分別開(kāi)發(fā)了現(xiàn)已商用的7納米和5納米制程工藝。2019年5月，它共享了其3納米制程的工藝設(shè)計(jì)工具包。
近年來(lái)，三星與芯片代工領(lǐng)頭羊臺(tái)積電(TSMC)展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，以爭(zhēng)奪高通、英偉達(dá)、蘋(píng)果等大客戶。三星目前共有6條專(zhuān)用于芯片代工生產(chǎn)的生產(chǎn)線。
三星聲稱(chēng)，為了成為行業(yè)領(lǐng)先者，在2030年之前它將向代工芯片生產(chǎn)和處理器等邏輯芯片業(yè)務(wù)投資1200億美元。
