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兩年時間小米投資了12家智能制造和半導體芯片產業(yè) 已經有3家在科創(chuàng)板上市

時間: 2019-08-27 13:37:11 來源: TechWeb.com.cn

日前,小米集團董事長雷軍在第二屆中國國際智能產業(yè)博覽會上表示,小米兩年前組成了小米產業(yè)基金,深入地參與了制造業(yè)。在過去兩年里,小米投資了12家智能制造和半導體芯片產業(yè),在過去的兩個月已經有3家在科創(chuàng)板上市。

據(jù)了解,這三家公司分別是樂鑫科技、方邦股份、晶晨股份。除三家已上市公司外,另有金山辦公、九號智慧、石頭科技、創(chuàng)鑫激光、聚辰股份。

在會上,雷軍還透露,小米今年年初把AIOT列為了跟手機同等重要的戰(zhàn)略,并啟動了手機和AIOT的雙引擎戰(zhàn)略,承諾在未來五年時間里投入100億人民幣在AIOT領域。5G方面,小米在三年前就開始預演5G技術和5G手機,今年第一步5G手機在歐洲發(fā)布,預計9月份在國內發(fā)布小米的第二款5G手機。

小米第二季度凈利潤36.4億元 現(xiàn)金儲備511億元

小米集團2019上半年財報顯示,經調整凈利潤57.16億元,同比增長49.8%。第二季度調整后凈利潤36.4億元,同比增長71.7%。第二季度收入520億元,市場預期535.21億元,去年同期452.36億元。毛利率較去年同期的12.5%增長至14.0%。截至2019年6月30日,公司現(xiàn)金總儲備已經達到人民幣511億元。

關鍵詞: 小米 半導體芯片

責任編輯:QL0009

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