(原標(biāo)題：華為推最強(qiáng)服務(wù)器芯片 向英特爾拋橄欖枝)
華為“芯片家族”又迎來(lái)了一位新的成員，鯤鵬，這也是華為構(gòu)建云服務(wù)生態(tài)體系中，進(jìn)一步鞏固“算力地位”的重要一步。
1月7日，華為正式在深圳推出了新一代服務(wù)器芯片ARM-based處理器-鯤鵬920(Kunpeng 920)，在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華為高管并不吝嗇地將“業(yè)界性能最高”的評(píng)價(jià)放在了這顆基于A(yíng)RM架構(gòu)的新產(chǎn)品身上。華為表示，鯤鵬920主頻可達(dá)2.6GHz，單芯片可支持64核。該芯片集成8通道DDR4，內(nèi)存帶寬超出業(yè)界主流46%。
在談及服務(wù)器生態(tài)時(shí)，華為董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉對(duì)包括第一財(cái)經(jīng)在內(nèi)的媒體表示，從2018年到2025年數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)會(huì)達(dá)到18倍，ARM產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。“英特爾也將和華為保持長(zhǎng)期的合作關(guān)系，而鯤鵬920及TaiShan服務(wù)器，主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景。”徐文偉對(duì)記者說(shuō)。
不是要與英特爾競(jìng)爭(zhēng)
在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，英特爾毋庸置疑是一家?guī)缀鯖](méi)有對(duì)手的“全能冠軍”。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，X86占據(jù)著全球服務(wù)器芯片市場(chǎng)近98%的份額。
但數(shù)據(jù)的爆發(fā)儼然讓服務(wù)器芯片市場(chǎng)成為當(dāng)下利潤(rùn)最為豐厚的市場(chǎng)，此前包括高通、三星和NVDIA等都曾躍躍欲試，但始終未能撼動(dòng)英特爾強(qiáng)大的市場(chǎng)地位。
在華為看來(lái)，到2025年新增數(shù)據(jù)量180ZB，是2018年新增數(shù)據(jù)量的18倍，面對(duì)如此巨大的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)，對(duì)計(jì)算和存儲(chǔ)都提出了很高的要求。算力供應(yīng)問(wèn)題，存在嚴(yán)重的供需不平衡。而AI的算力增長(zhǎng)30萬(wàn)倍，到2025年企業(yè)對(duì)AI的采用率將達(dá)到86%，算力需求每年將增加10倍，這將驅(qū)動(dòng)一個(gè)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的巨大計(jì)算空間，同時(shí)也帶來(lái)了大量異構(gòu)計(jì)算的需求。
“如果說(shuō)英特爾是全能冠軍的話(huà)，這個(gè)時(shí)代也在出現(xiàn)單項(xiàng)冠軍。”徐文偉說(shuō)。在華為看來(lái)，隨著ARM技術(shù)不斷進(jìn)步，多核性能大幅提高，尤其是開(kāi)放的生態(tài)，ARM也從端和邊緣計(jì)算走向服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心。當(dāng)下，ARM架構(gòu)發(fā)揮在多核、低功耗等方面的優(yōu)勢(shì)，在面向大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)和ARM原生應(yīng)用等場(chǎng)景，為企業(yè)構(gòu)建高性能、低功耗的新計(jì)算平臺(tái)，這也是計(jì)算發(fā)展的必然趨勢(shì)。
“但華為從來(lái)不是要變成一個(gè)芯片公司，目的只是為了給客戶(hù)提供更好的價(jià)值，高性能，低成本，走開(kāi)放創(chuàng)新的路線(xiàn)。”華為芯片和硬件戰(zhàn)略Fellow艾偉對(duì)記者表示。
徐文偉則表示，鯤鵬芯片不對(duì)外銷(xiāo)售，只用于華為自己的服務(wù)器和云，和英特爾也將長(zhǎng)期保持戰(zhàn)略合作。“華為不是要與英特爾競(jìng)爭(zhēng)，更不會(huì)替代。”他表示，布局芯片主要是看到了由于數(shù)據(jù)多元化帶來(lái)的計(jì)算多元時(shí)代。
“算力”比拼
“接下來(lái)我們還有其他產(chǎn)品的發(fā)布，鯤鵬只是其中的一個(gè)。”華為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部總裁邱隆對(duì)記者如是說(shuō)。
邱隆所在的智能計(jì)算業(yè)務(wù)部在2018年12月之前還是“服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)”，對(duì)于“調(diào)整”為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部，華為IT產(chǎn)品線(xiàn)總裁侯金龍表示有兩層含義，一方面通過(guò)統(tǒng)一架構(gòu)計(jì)算平臺(tái)、充分的算力和豐富的計(jì)算形態(tài)，支撐人工智能的應(yīng)用，提升行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型，提升生產(chǎn)效率。另一方面將人工智能技術(shù)應(yīng)用到基礎(chǔ)設(shè)施中，提升計(jì)算中心效率并降低運(yùn)營(yíng)維護(hù)成本。
華為表示，目前來(lái)看，由于算力供應(yīng)不平衡、部署場(chǎng)景要求高、云邊數(shù)據(jù)無(wú)法協(xié)同互通、專(zhuān)業(yè)技術(shù)門(mén)檻高四大原因，導(dǎo)致人工智能只能在互聯(lián)網(wǎng)、公共安全等少數(shù)行業(yè)得以滲透普及，數(shù)據(jù)顯示，企業(yè)的AI滲透率只有4%。而這一部門(mén)將圍繞算力、工程、云邊協(xié)同和一體化解決方案四個(gè)方面，加速行業(yè)智能化進(jìn)程與改造。
也正是在去年12月份的這場(chǎng)“升級(jí)”中，華為首次發(fā)布基于A(yíng)RM架構(gòu)的處理器芯片，并自主設(shè)計(jì)了基于A(yíng)RM v8架構(gòu)的TaiShan核。邱隆認(rèn)為，隨著ARM生態(tài)逐漸發(fā)展，越來(lái)越多的應(yīng)用已向ARM架構(gòu)遷移。對(duì)于多樣化的計(jì)算任務(wù)，找到適合的架構(gòu)才是更重要的。對(duì)于手機(jī)普遍適用的ARM芯片，當(dāng)開(kāi)發(fā)者在云端進(jìn)行游戲應(yīng)用開(kāi)發(fā)時(shí)，ARM架構(gòu)顯然有自己的優(yōu)越性。
IDC公布的2018年第三季度全球服務(wù)器市場(chǎng)季度追蹤報(bào)告顯示，全球服務(wù)器市場(chǎng)第三季度表現(xiàn)強(qiáng)勁，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到234億美元，同比大幅增長(zhǎng)37.7%，出貨量則達(dá)到320萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)18.3%。其中，華為在服務(wù)器出貨量方面同比增長(zhǎng)40.9%，市場(chǎng)份額位居第五名;營(yíng)收同比增長(zhǎng)75.6%，不過(guò)在收益份額方面則以4.5%落后于IBM，位居第六名。鯤鵬能夠讓華為的市場(chǎng)份額出現(xiàn)起跳嗎?
“從用戶(hù)需求和服務(wù)器芯片求變等角度看，需要新元素加入，隨著云計(jì)算與更多應(yīng)用場(chǎng)景的需求變化，對(duì)服務(wù)器芯片的發(fā)展也越來(lái)越呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢(shì)。多樣性計(jì)算時(shí)代正在到來(lái)，多種數(shù)據(jù)類(lèi)型和場(chǎng)景驅(qū)使計(jì)算架構(gòu)的優(yōu)化，多種計(jì)算架構(gòu)的組合是實(shí)現(xiàn)最優(yōu)性能計(jì)算的必然選擇。”上述業(yè)內(nèi)人士表示，但生態(tài)的搭建不是一朝一夕，需要產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴的共識(shí)和推進(jìn)。
