(相關(guān)資料圖)
格隆匯9月8日丨德邦科技(688035.SH)接受特定對(duì)象調(diào)研時(shí)表示，集成電路和智能終端是公司未來(lái)發(fā)展的主要方向，公司集成電路板塊今年整體進(jìn)展加速，智能終端板塊期待明年在大客戶手機(jī)端的產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)突破。同時(shí)，隨著公司集成電路和智能終端板塊的收入占比逐漸上升，公司新能源和高端裝備板塊的收入占比會(huì)相對(duì)會(huì)有所降低，公司整體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)會(huì)趨于更為合理。
關(guān)鍵詞：
責(zé)任編輯：QL0009
![光遇9.8夏之日活動(dòng)代幣在哪 9月8日夏之日活動(dòng)代幣位置分享[多圖]](http://adminimg.szweitang.cn/2022/0923/20220923095147137.jpg)
