8月30日，半導(dǎo)體板塊指數(shù)大漲3.46%，其中，利揚(yáng)芯片（688135.SH）漲19.99%，佰維存儲(chǔ)（688525.SH）漲11.64%，寒武紀(jì)（688256.SH）漲9.52%，艾為電子（688798.SH）、中微公司（688012.SH）、芯原股份（688521.SH）、長(zhǎng)光華芯（688048.SH）均強(qiáng)勢(shì)上漲。

低迷已久的半導(dǎo)體概念股突然大漲，是受哪些消息面刺激？此次板塊大漲，是否意味著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈行情觸底反彈號(hào)角吹響了呢？

華為Mate 60 Pro突擊開賣，被搶購(gòu)一空

(資料圖片僅供參考)

消息面，8月29日，華為商城發(fā)布了致用戶的一封信。信中表示華為Mate系列手機(jī)累計(jì)發(fā)貨達(dá)到了一億臺(tái)。同時(shí)，為了表達(dá)感謝，華為推出了“HUAWEI Mate 60 Pro先鋒計(jì)劃”，讓部分消費(fèi)者提前體驗(yàn)史上最強(qiáng)大的Mate手機(jī)。

其中，Mate 60 Pro12+512GB版本定價(jià)為6999元，卡位高端層級(jí)。據(jù)悉，在沒有地面網(wǎng)絡(luò)情況下，Mate 60 Pro支持撥打和接聽衛(wèi)星電話，是全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機(jī)，這也成為該款手機(jī)最大賣點(diǎn)之一。

當(dāng)大家都在期待“2023科技春晚”大戲之時(shí)，華為Mate 60卻突然提前銷售，并瞬間售罄，不少人表示“根本搶不到”。

有觀點(diǎn)指出，Mate 60系列產(chǎn)品發(fā)布有望帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)安卓手機(jī)高端品牌崛起，Mate 60 Pro發(fā)布或?qū)⒁I(lǐng)國(guó)內(nèi)高端手機(jī)發(fā)展趨勢(shì)，有望加速帶動(dòng)中國(guó)智能手機(jī)回暖，加速產(chǎn)業(yè)鏈上下游景氣度恢復(fù)，尤其是拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)蘇預(yù)期。

一款智能手機(jī)中芯片眾多，主要包括AP處理器芯片、BP基帶芯片、攝像頭芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片，BMS芯片、音頻馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、顯示觸控芯片、指紋識(shí)別芯片等等。智能手機(jī)作為芯片下游應(yīng)用的大頭，有望拉動(dòng)行業(yè)景氣度復(fù)蘇，繼續(xù)加速國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。

值得一提的是，華為手機(jī)未開發(fā)布會(huì)，很多信息刻意沒有披露，主打一個(gè)低調(diào)，這一切似乎都是有意為之。

機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)方面，華泰證券認(rèn)為，之前華為新機(jī)引領(lǐng)了多攝化和潛望式長(zhǎng)焦攝像頭的趨勢(shì)，推進(jìn)了反向充電、無線充電和有線快充等功能滲透。此次Mate 60 Pro支持衛(wèi)星通話，在照相方面持續(xù)升級(jí)(Xmage影像)，后攝主攝5000萬(wàn)像素超光變攝像頭(F1.4~F4.0，OIS)+1200萬(wàn)廣角(F2.2)+4800萬(wàn)長(zhǎng)焦(F3.0，OIS)，支持前置3D人臉解鎖，50w無線充電和88w有線快充。對(duì)此，華泰證券認(rèn)為，Mate 60的發(fā)布有利于整體手機(jī)規(guī)格提升，推動(dòng)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈零部件升級(jí)，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈包括衛(wèi)星通話、光學(xué)、充電電源管理等。

半年度業(yè)績(jī)低迷

今年以來，整體消費(fèi)電子終端需求低迷，Canalys發(fā)布的研究數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)5.28億部，同比下降12%；中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量為1.32億部，同比下滑8%。

在消費(fèi)電子市場(chǎng)萎靡、面板需求不振等因素疊加下，供應(yīng)鏈備貨較為謹(jǐn)慎，導(dǎo)致原本作為A股市場(chǎng)香饃饃的半導(dǎo)體板塊迷霧重重，被消極情緒籠罩。國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)半導(dǎo)體廠商進(jìn)入陣痛期，紛紛宣布減產(chǎn)砍單，行業(yè)景氣度低迷，下行周期明顯。

在此背景下，不少公司中報(bào)業(yè)績(jī)不濟(jì)。根據(jù)同花順i問財(cái)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至發(fā)稿，共有185家半導(dǎo)體公司公布其半年度業(yè)績(jī)，其中有131家公司上半年歸母凈利潤(rùn)出現(xiàn)下滑，占比超過7成。另外，有不少公司出現(xiàn)首虧，其中不乏士蘭微（600460.SH）這樣的龍頭。

士蘭微上半年歸母凈利潤(rùn)虧損4121.89萬(wàn)元，同比下滑106.8%，除了持有的股票等金融資產(chǎn)價(jià)格下跌，行業(yè)下行是主要原因。公司表示，“下游普通消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度相對(duì)較低，造成部分產(chǎn)品出貨量明顯減少、價(jià)格也有一定幅度的回落，對(duì)公司的銷售和利潤(rùn)增長(zhǎng)造成一定壓力?！?/strong>

國(guó)內(nèi)CIS芯片設(shè)計(jì)的龍頭韋爾股份（603501.SH）今年上半年雖然盈利，但大幅下滑態(tài)勢(shì)無異于“暴雷”。公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入88.58億元，同比下降19.99%；歸母凈利潤(rùn)為1.53億元，同比下降93.25%。

具體來看，韋爾股份第二季度公司的歸母凈利潤(rùn)為負(fù)，虧損超4500萬(wàn)元。這也是公司自2017年上市以來首次Q2凈利潤(rùn)錄得虧損。財(cái)華社此前曾策劃《韋爾股份一度觸及跌停，千億芯片巨頭業(yè)績(jī)也暴雷？》，對(duì)公司境況進(jìn)行報(bào)道。

士蘭微、韋爾股份作為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的翹楚，模式并不相同，前者為IDM模式，受上下游廠商的制約小，各環(huán)節(jié)具有較強(qiáng)的協(xié)同效應(yīng)，后者為Fabless模式，專注于設(shè)計(jì)，設(shè)備和固定成本較低。兩家公司均錄得虧損，也算是反映當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)企業(yè)境況的一個(gè)縮影。

此外，捷捷微電（300623.SZ）、卓勝微（300782.SZ）、兆易創(chuàng)新（603986.SH）等芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上半年歸母凈利潤(rùn)降幅均在50%以上，業(yè)績(jī)表現(xiàn)可謂慘淡。

封測(cè)賽道也是難兄難弟，通富微電（002156.SZ）預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-1.70至-1.98億元，相比去年同期由盈轉(zhuǎn)虧。龍頭長(zhǎng)電科技（600584.SH）上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.96億元，同比下滑67.89%，華天科技（002185.SZ）上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6287.86萬(wàn)元，同比下滑87.77%，公司表示行業(yè)處于下行周期，導(dǎo)致訂單減少，產(chǎn)能利用率降低。

半導(dǎo)體設(shè)備一枝獨(dú)秀

不同于芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)的“秋風(fēng)蕭瑟”，但半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)的業(yè)績(jī)卻“一枝獨(dú)秀”。

作為領(lǐng)軍企業(yè)的北方華創(chuàng)（002371.SZ）近日公布2023年上半年業(yè)績(jī)情況，上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入84.27億元，同比增長(zhǎng)54.79%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)達(dá)17.99億元，同比大幅增長(zhǎng)138.43%，超市場(chǎng)預(yù)期。

北方華創(chuàng)此前在5月31日披露的紀(jì)要中透露，公司在手訂單充足，2023年新增訂單相較去年同期增長(zhǎng)超過30%。

此外，中微公司（688012.SH）上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.03億元，同比增加114.40%，盛美上海（688082.SH）上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.39億元，同比增長(zhǎng)85.74%，華海清科（688120.SH）上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)達(dá)3.74億元，同比增長(zhǎng)101.44%。

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高山難越之際，設(shè)備廠商卻集體迎來曙光，業(yè)績(jī)表現(xiàn)也算是為當(dāng)前沉悶的半導(dǎo)體市場(chǎng)增添了幾分色彩。這背后的動(dòng)力主要是，在當(dāng)前科技封鎖的背景下，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不止，設(shè)備領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速。

根據(jù)芯謀研究的數(shù)據(jù)，2020年-2023年間，中國(guó)大陸的晶圓廠采購(gòu)中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商的銷售額從9.9億美元增長(zhǎng)至33億美元，市場(chǎng)占比從7%增加至11%，市場(chǎng)占比快速提高。從中長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體自主可控勢(shì)在必行，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍有較大的提升空間。

結(jié)語(yǔ)——

半導(dǎo)體屬于典型的強(qiáng)周期性的行業(yè)，且細(xì)分賽道眾多，包括設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等等，不一而足，總的來說，除了設(shè)備公司外，不少公司還位于周期底部，處于艱難的出清階段。

雖然目前汽車電子市場(chǎng)發(fā)展迅猛，但汽車應(yīng)用在半導(dǎo)體市場(chǎng)中占比還不高，而智能手機(jī)景氣度受阻，其滲透率觸及天花板，上游芯片供應(yīng)商們的日子自然不算好過。

好的現(xiàn)象是，隨著華為高端機(jī)重出江湖，小米也不斷強(qiáng)調(diào)“死磕”高端化，國(guó)內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)正迎難而上，這對(duì)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代仍有提振效應(yīng)。此外，AI技術(shù)狂飆突進(jìn)也帶來紅利，存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)，行業(yè)景氣度迎來拐點(diǎn)，目前半導(dǎo)體整體估值水平偏低，板塊布局的機(jī)遇或正在逐步顯現(xiàn)。

本文源自：財(cái)華網(wǎng)