【資料圖】
中京電子在互動平臺表示,800G光模塊對PCB的應(yīng)用材料,板層數(shù)量及工藝與品質(zhì)等諸多方面提出了挑戰(zhàn)要求,目前尚處積極發(fā)展的初期階段。
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中京電子在互動平臺表示,800G光模塊對PCB的應(yīng)用材料,板層數(shù)量及工藝與品質(zhì)等諸多方面提出了挑戰(zhàn)要求,目前尚處積極發(fā)展的初期階段。
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