合肥晶合集成電路股份有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”)近日在證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站公開(kāi)披露了招股書(shū)，擬沖刺上交所科創(chuàng)板。《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者深入研讀招股書(shū)發(fā)現(xiàn)，報(bào)告期(指2018年、2019年和2020年，下同)內(nèi)，晶合集成存在主要業(yè)績(jī)高度依賴(lài)前五大客戶(hù)的問(wèn)題。

公開(kāi)資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片。本次擬公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)5.02億股，募集資金120億元用于合肥晶合集成電路股份有限公司12英寸晶圓制造二廠項(xiàng)目建設(shè)。不過(guò)，晶合集成此次募投項(xiàng)目尚未辦理環(huán)評(píng)手續(xù)，但已向相關(guān)部門(mén)申請(qǐng)備案，取得項(xiàng)目備案后將向環(huán)保部門(mén)申請(qǐng)辦理環(huán)評(píng)相關(guān)手續(xù)。

《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者研讀招股書(shū)發(fā)現(xiàn)，晶合集成業(yè)績(jī)高度依賴(lài)前五大客戶(hù)。報(bào)告期內(nèi)，晶合集成來(lái)自前五大客戶(hù)的銷(xiāo)售收入分別為2.17億元、5.06億元和13.58億元，占總營(yíng)業(yè)收入的比重分別高達(dá)99.74%、94.70%和89.80%，客戶(hù)集中度較高。其中，來(lái)自第一大客戶(hù)的銷(xiāo)售金額分別為0.76億元、3.26億元和7.79億元，占總營(yíng)業(yè)收入比重分別高達(dá)34.92%、60.98%和51.49%。此外，晶合集成的供應(yīng)商同樣存在集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告期內(nèi)，晶合集成向前五大原材料供應(yīng)商采購(gòu)額分別為1.68億元、2.13億元、3.39億元，占其原材料采購(gòu)總額比例分別高達(dá)58.99%、64.44%、53.58%。

(記者 張紋)

關(guān)鍵詞： 晶合集成 科創(chuàng)板 業(yè)績(jī) 高度依賴(lài) 前五大客戶(hù)