今年8月，韓國(guó)三星電子公布3年內(nèi)投資240萬(wàn)億韓元用于發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)的宏偉計(jì)劃，展示其欲爭(zhēng)世界第一的勃勃雄心。

三星電子常年在全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域穩(wěn)居首位，而韓國(guó)另一巨頭SK海力士緊隨其后、位列全球第二。不過(guò)，存儲(chǔ)半導(dǎo)體僅占整體半導(dǎo)體銷售額的30%左右，余下七成主要是系統(tǒng)半導(dǎo)體，且存儲(chǔ)半導(dǎo)體受國(guó)際價(jià)格行情波動(dòng)影響較大。

在非存儲(chǔ)半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，包括三星電子在內(nèi)的韓國(guó)企業(yè)仍面臨來(lái)自中國(guó)臺(tái)積電、美國(guó)英特爾等龍頭企業(yè)的挑戰(zhàn)。例如在半導(dǎo)體晶體圓形片代工生產(chǎn)上，2021年度三星的市場(chǎng)占有率僅為17.3%，與穩(wěn)坐第一寶座的臺(tái)積電(52.9%)相比存在較大差距。而在系統(tǒng)半導(dǎo)體的研發(fā)投入方面，三星在全球版圖也不占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

為應(yīng)對(duì)這一局面，韓國(guó)電子業(yè)巨擘三星開(kāi)始發(fā)力。因涉“親信干政”案而入獄的三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕在獲得假釋重返管理一線后，立即發(fā)布著眼于系統(tǒng)半導(dǎo)體、生物科技、下一代通訊設(shè)備的“三年經(jīng)濟(jì)盤(pán)活”計(jì)劃，并將主要目標(biāo)瞄準(zhǔn)了整合和重振韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)計(jì)劃，三星電子將把240萬(wàn)億韓元中的180萬(wàn)億韓元用于國(guó)內(nèi)投資，其中150萬(wàn)億韓元將用于鞏固發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，同時(shí)將新增雇傭4萬(wàn)員工。輿論認(rèn)為，三星豪擲一半以上投資額用于半導(dǎo)體，并側(cè)重新技術(shù)開(kāi)發(fā)和廣納賢才，無(wú)疑顯露出其意欲在全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先的堅(jiān)定決心。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上，三星計(jì)劃進(jìn)一步鞏固其在全球存儲(chǔ)半導(dǎo)體上的優(yōu)勢(shì)，如早日推出14納米DRAM和第7代V NAND閃存，并通過(guò)擴(kuò)大投資將焦點(diǎn)放在中長(zhǎng)期需求變化上，為加強(qiáng)系統(tǒng)半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)力奠定基礎(chǔ)。與此同時(shí)，三星正醞釀在美國(guó)新建第二座芯片代工廠，并考慮加速推進(jìn)在車載半導(dǎo)體、5G、人工智能等領(lǐng)域的大規(guī)模收購(gòu)合并。

在新技術(shù)開(kāi)發(fā)方面，三星則致力于研發(fā)新一代GAA(Gate-all-around)工藝，比現(xiàn)有技術(shù)減少芯片面積和電力損耗、進(jìn)一步提高性能。

分析人士認(rèn)為，在全球芯片代工需求激增、價(jià)格面臨上漲的利好消息下，三星宣布強(qiáng)勢(shì)投資半導(dǎo)體芯片，體現(xiàn)出三星意圖加快構(gòu)建系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)的目標(biāo)。作為穩(wěn)坐存儲(chǔ)芯片制造商頭把交椅的三星電子，是否能在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域迎頭趕上備受關(guān)注。

(陸睿)

關(guān)鍵詞： 3年內(nèi) 240萬(wàn)億韓元 三星 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 世界第一