近日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱“康美特”）披露了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書（申報稿），保薦人為廣發(fā)證券。

康美特是一家專業(yè)從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)。

根據(jù)北京第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟2022年出具的《科學技術成果評價報告》，發(fā)行人光學級有機硅封裝材料制備技術及其在LED領域的應用率先打破了我國LED有機硅封裝膠產(chǎn)品的進口壟斷局面，率先實現(xiàn)了Mini LED新型顯示封裝材料產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品技術整體達到國際先進水平，有力推動了我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

【資料圖】

根據(jù)中國輕工業(yè)聯(lián)合會2018年出具的《科學技術成果鑒定證書》，公司高熱阻改性聚苯乙烯的連續(xù)擠出法生產(chǎn)工藝達到國際先進水平，與江蘇越升聯(lián)合研發(fā)的連續(xù)化生產(chǎn)設備屬國內(nèi)首創(chuàng)。

根據(jù)中國輕工業(yè)聯(lián)合會2022年出具的《科學技術成果鑒定證書》，發(fā)行人超輕抗沖防護材料及其連續(xù)擠出法生產(chǎn)技術整體達到國際先進水平，成功實現(xiàn)進口替代。目前，公司已成為國內(nèi)率先實現(xiàn)超輕抗沖防護材料穩(wěn)定生產(chǎn)的廠商，產(chǎn)品已實現(xiàn)向信諾、美聯(lián)、韜略等國內(nèi)知名安全頭盔生產(chǎn)廠商的大規(guī)模供貨。

截至招股說明書簽署日，康美特技術持有公司27.49%的股份，為公司控股股東，其實際控制人為葛世立，葛世立直接持有發(fā)行人11.10%的股份，通過康美特技術控制發(fā)行人27.49%的股份，合計控制發(fā)行人38.59%的股份。此外，葛世立通過北京斯坦利間接持有發(fā)行人0.38%股份。

股權結構圖，圖片來源：招股書

本次IPO擬募資3.7億元，主要用于半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目、貝倫研發(fā)實驗室項目、補充流動資金。

募資使用情況，圖片來源：招股書

主營業(yè)務毛利率存波動

報告期內(nèi)，康美特實現(xiàn)營收分別為2.84億元、4.51億元、3.43億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1623.03萬元、3102.28萬元、4049.66萬元。

基本面情況，圖片來源：招股書

具體來看，康美特的主要產(chǎn)品包括電子封裝材料和高性能改性塑料。2020年至2021 年隨著高性能建筑節(jié)能材料市場與頭部安全防護市場的快速增長，公司高性能改性塑料產(chǎn)品銷售收入占主營業(yè)務收入的比重分別為52.64%與52.04%；2022年起，因房地產(chǎn)行業(yè)需求下降，公司對產(chǎn)線進行調(diào)整，減少建筑節(jié)能領域高性能改性塑料產(chǎn)能、增加烯烴增韌防護材料產(chǎn)能，使得高性能改性塑料產(chǎn)品收入下降，2022年度電子封裝材料銷售占比約為60%。

主營業(yè)務收入按產(chǎn)品類別分析，圖片來源：招股書

報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務毛利率分別為25.52%、23.43%、31.47%，存在一定的波動， 主要是受上游市場原料價格、下游市場產(chǎn)品需求和公司收入產(chǎn)品結構的綜合影響。

事實上，康美特的電子封裝材料產(chǎn)品主要原材料包含各類硅烷，環(huán)氧樹脂等基體樹脂， 二氧化硅、銀粉等粉體類材料，催化劑、抑制劑等助劑；高性能改性塑料產(chǎn)品主要原材料包含通用級聚苯乙烯（GPPS）、高抗沖聚苯乙烯（HIPS）及發(fā)泡劑、阻燃劑、石墨、聚乙烯等改性助劑。

報告期內(nèi)，公司直接材料成本占主營業(yè)務成本的比例均超八成，占比相對較高，原材料價格波動將直接影響公司產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，可能導致毛利率下滑。公司采購的原材料多為精細化工產(chǎn)品及石油化工產(chǎn)品，報告期內(nèi)，受到疫情蔓延、全球流動性、國內(nèi)市場供需關系等多重因素影響，市場價格持續(xù)波動。

固定資產(chǎn)規(guī)模較大

近年來，半導體通用照明產(chǎn)品逐步向高光效、高品質(zhì)、低碳化方向發(fā)展，車用照明、智慧照明、植物照明、健康照明等多種半導體專用照明快速興起，新型顯示技術則向超薄化、大屏化、超清顯示方向持續(xù)演進。

在此背景下，LED封裝技術呈現(xiàn)高光效、微間距、超薄化的技術發(fā)展趨勢，新型封裝技術路線持續(xù)豐富，對上游電子封裝材料提出了更高的性能要求。報告期內(nèi)，公司研發(fā)費用分別為1870.77萬元、2649.96萬元、2589.15萬元，還有進一步提升的空間。

研發(fā)費用率與同行業(yè)可比公司比較情況，圖片來源：招股書

報告期各期末，康美特的應收賬款賬面價值分別為7915.78萬元、1億元、1.01億元，占資產(chǎn)總額比例分別為25.07%、20.53%、18.42%；公司應收票據(jù)及應收款項融資合計賬面價值分別為3113.16萬元、4821.48萬元、5101.36萬元，占資產(chǎn)總額比例分別為9.86%、9.86%、9.33%。未來隨著公司營業(yè)收入的快速增長，應收賬款、應收票據(jù)及應收款項融資余額將持續(xù)增加。

值得注意的是，公司報告期內(nèi)完成了滄州高分子材料產(chǎn)業(yè)化項目等大型工程的建設，公司業(yè)務的逐步發(fā)展會使公司固定資產(chǎn)規(guī)模攀升。報告期內(nèi)，公司固定資產(chǎn)賬面價值分別為7683.16萬元、8228.84萬元、2.33億元，占總資產(chǎn)的比例分別為24.33%、16.83%、42.59%，規(guī)模及占比均較高。

結語

整體來說，康美特需要繼續(xù)聚焦電子封裝材料及高性能改性塑料主營業(yè)務，并持續(xù)拓展應用領域，進一步降低對單一客戶群、單一行業(yè)的依賴程度，降低下游行業(yè)周期波動對公司的影響；同時，公司需要合理投入研發(fā)力量，強化創(chuàng)新能力，提高公司在電子封裝材料及高性能改性塑料行業(yè)的核心競爭力。